Billes d'étain à souder sans plomb MECHANIC XZ10

Mécanicien disposant de billes de soudure au plomb, de billes d'étain pour carte mère, de puces de disque dur, de bandes de base, de soudure à billes d'étain. Billes de soudure au plomb pour rebillage BGA, billes de soudure, accessoires pour particules.

Bille de soudure mécanique 10000 XNUMX pièces/bouteille 

Remarque : XZ10 est une bille de soudure au plomb, XZW10 est une bille de soudure sans plomb.

La bille de soudure BGA présente les caractéristiques suivantes :

• Conforme aux normes européennes ROHS et REACH.
• Avec une grande fiabilité, d'excellentes propriétés mécaniques, une bonne résistance à la fatigue thermique et à l'oxydation.
• La pureté et la sphéricité sont très élevées, aucun défaut de surface.
• Convient aux technologies d'emballage BGA, CSP et autres technologies de pointe et à l'utilisation de la micro-soudure.
• Le diamètre minimum de la bille de soudure est de 0.20 mm, les tailles non standard peuvent être personnalisées selon les exigences du client.
• Lors de l'utilisation de l'étalonnage automatique avec la capacité et permettant le placement d'une erreur relativement importante, des problèmes de planéité de surface non provoqués peuvent survenir.