Fil de liaison ultrafin en argent de 0.08 mm pour réparation de circuits imprimés

Fil de saut en argent isolé de 0.008 mm pour réparation de PCB, ligne volante pour outil de réparation de soudage de PCB de carte mère d'iPhone. Fil à souder MY-F008 0.008 200M pour la réparation de soudage d'empreintes digitales de carte mère CPU IC. 

Caractéristiques :
1. Fil de liaison de carte logique en cuivre isolé de 0.08 mm de diamètre.
2. Fil de liaison magnétique isolé et entièrement blindé.
3. Courir en longueur sans se soucier des courts-circuits
4. Il est fait de cuivre, et non du fil émaillé commun, la surface est conductrice.
5. Durable, résistant à la traction, idéal pour exécuter des sauts en longueur sans se soucier de court-circuiter les composants en cours de route.
6. Super compacité : pour les cartes logiques de téléphone, fil de liaison en cuivre et fil de soudure pour la réparation de la puce BGA de la carte mère.
7. Options : 1 pièce 0.08 mm 50 m/200 m sont disponibles.

l'information de produit:
1. Matériau : plastique, métal, argent
2. Poids : 0.05 kg/0.08 kg
3. Longueur: 50 m
4. Diamètre : 0.01 mm/0.02 mm
5. Couleur : Métal/Argent
6. Type : Câble de démarrage de carte logique
7. Application : pour la réparation de puces BGA de carte mère par soudage
8. Personnalisé : Oui
9. Fonction : Fil de liaison magnétique isolé pour les sauts en longueur
10. Isolation ou : Isolé
11. Type : Outils de soudage de circuits imprimés
12. Utilisation : Soudage de puces BGA de carte logique