Fixation de carte mère de téléphone, pièces d'iPhone, pince de soudure résistante à la chaleur

Support de carte mère de puce de téléphone portable multifonctionnel TE-185 TE-173 Pince à souder universelle résistante aux hautes températures TE-175 pour la fixation et la réparation de pièces de PCB de téléphone/iPhone telles que CPU, WIFI IC, puce de mémoire flash Nand, etc. 

TE-173, serrage double carte, serrage hélicoïdal mono-axe. La rotation de l'arbre pour verrouiller la carte mère ou le circuit intégré permet une meilleure fixation sans rebond. Le TE-175 offre une large gamme d'applications : position de serrage spéciale pour les câbles de puces Apple et Android, prise en charge des cartes mères de formes spéciales, et prise en charge du serrage des câbles de puces pour le retrait de la colle et l'étamage.

Option:
1. Fixation de carte mère à puce à axe unique TE-173.
2. Fixation de la carte mère à puce à double axe TE-175.
3. Montage de la carte mère de la puce min TE-185.

Caractéristiques :
1. Matériau résistant aux hautes températures : la pince peut résister à des températures élevées, garantissant qu'elle ne se déforme pas pendant le travail et garantissant la durée de vie de l'équipement.
2. Facile à régler : équipé d'un mécanisme de réglage rapide, il peut facilement ajuster l'angle et la hauteur fixes.
3. Pratique à transporter et adapté à une utilisation dans une variété de lieux de travail.
4. Force de serrage élevée : il peut fixer fermement des pièces de différentes formes et tailles.