LUOWEI LW-PT03 BGA CPU Reballing Plate-forme de plantation d'étain

Plateforme de rebillage d'étain pour puces CPU LUOWEI LW-PT03 LW-PT02 avec coussinet en silicone résistant à la chaleur pour la réparation par soudure de puces BGA électroniques et de téléphones portables. Antidérapante, sans bombement, résistante aux hautes températures. La plateforme magnétique multifonction de rebillage BGA Luowei offre un positionnement sans erreur et une base extensible, adaptée aux puces d'épaisseur inférieure à 0.9 mm et aux composants double couche.

Caractéristiques :
1. Polyvalence : prend en charge une large gamme d'applications, y compris le soudage et le placement de puces, adapté au soudage de processeurs, de milieu de gamme, de disques durs et de puces BGA.
2. Avec un positionnement sans erreur et une base extensible, il peut répondre à divers besoins de soudage.
3. Contient des aimants puissants pour garantir un ajustement parfait du treillis en acier soudé. Silicone souple, base en aluminium, résistant à la chaleur et facile à nettoyer.
4. Structure durable : fabriquée à partir de matériaux de haute qualité pour garantir la durée de vie et la fiabilité.
5. Compatible avec les puces d'une épaisseur inférieure à 0.9 mm, la plupart des puces de smartphone sont soudées auxiliairement.
6. Base d'extension universelle, adaptée à la carte de positionnement de couche intermédiaire.
7. Haute ténacité, bonne élasticité, résistant à la chaleur, antidérapant, peut résister à des températures élevées jusqu'à 500 ℃.
8. Maille en acier magnétique haute résistance, conception à forte adsorption magnétique, assure un soudage plus sûr et plus stable.
9. Une forte adsorption magnétique garantit que la maille en acier ne tombe pas ou ne se déplace pas facilement.

Liste de produits:
1 x Base d'étamage.
1 x coussinet en silicone.