Machine de marquage laser pour séparer le dos de la vitre de l'écran du téléphone

Machine laser M-Triangel autofocus. Machine de gravure laser M-Triangel MG Ones/PG Ones pour la séparation, le démontage, le marquage et la gravure du cadre central et de la vitre arrière de téléphone. Elle peut également imprimer des logos pour vos produits. Machine laser pour la réparation et le retrait de la vitre arrière de téléphone, le marquage et la séparation laser, ainsi que la création de logos.

Machine de séparation laser intelligente M-Triangel pour iPhone XR XS Max X 8, réparation de retrait de cadre LCD en verre arrière, machine laser de séparation de verre arrière de téléphone portable, machine de marquage laser de logo DIY.

Caractéristiques :

1. Cadre central / lunette / verre arrière séparés, marquage / gravure
2. Mise à niveau technologique ---- Système de télémétrie intelligent
3. Utilisation facile, livré avec logiciel et dessins (mise à jour continue...)
4. Convient à tous les téléphones intelligents à écran tactile Réparation laser du marché : pour les séries iPhone, Huawei, XiaoMi, OPPO, Vivo, LG ;
5. De nombreux types de métaux sont exploitables : or, argent, acier inoxydable, cuivre, aluminium, laiton chromé, etc.
6. Alliages et oxydes métalliques : Aluminium anodisé
7. Une garantie de 12 mois, une assistance technique en ligne et une formation sont fournies.

Paramètres intelligents SP001 :

• Laser Power: 20W
• Vitesse de la machine : ≤ 10000 XNUMX mm/s
• Pouvoir de marquage : ≤ 0.001 MM
• Méthode de refroidissement: refroidissement par air intégré
• Longueur d'onde laser: 1.06 μm
• Taille de l'équipement laser : 300*560*570MM
• Alimentation : 220 V ± 10 %, 50 Hz ± 5 %
• Température ambiante: -10 ° C ~ 65 ° C
• Répétabilité : ≤ 0.001 mm
• Profondeur de marquage : 0.015-0.5 mm
• Plage de marquage : 175*175mm
• Largeur de la ligne de marquage : 0.05-0.01 mm
• Poids de l'équipement: 32 kg
• Taille d'emballage: 630x600x300mm
• Poids brut: 28kg

Paramètres automatiques SP002 (MG) : 

• Puissance laser : 20 W
• Vitesse de la machine : ≤ 10000 XNUMX mm/s
• Pouvoir de marquage : ≤ 0.001 MM
• Méthode de refroidissement: refroidissement par air intégré
• Longueur d'onde laser: 1.06 μm
• Taille de l'équipement laser : 300*496*548.5MM
• Alimentation : 220 V ± 10 %, 50 Hz ± 5 %
• Température ambiante: -10 ° C ~ 65 ° C
• Répétabilité : ≤ 0.001 mm
• Profondeur de marquage : 0.015-0.5 mm
• Plage de marquage : 175*175mm
• Largeur de la ligne de marquage : 0.05-0.01 mm
• Poids de l'équipement: 18.9 kg
• Taille d'emballage: 630x600x300mm
• Poids brut: 28.92kg

Paramètres de l'ordinateur SP003 (PG) : 

• Laser Power: 20W
• Vitesse de la machine : ≤ 10000 XNUMX mm/s
• Pouvoir de marquage : ≤ 0.001 MM
• Méthode de refroidissement: refroidissement par air intégré
• Longueur d'onde laser: 1.06 μm
• Taille de l'équipement laser : 300*538*588.5MM
• Alimentation : 220 V ± 10 %, 50 Hz ± 5 %
• Température ambiante: -10 ° C ~ 65 ° C
• Répétabilité : ≤ 0.001 mm
• Profondeur de marquage : 0.015-0.5 mm
• Plage de marquage : 175*175mm
• Largeur de la ligne de marquage : 0.05-0.01 mm
• Poids de l'équipement: 21.2 kg
• Poids brut: 32kg