Outil de réparation de soudure de PCB de téléphone à fil de liaison en cuivre argenté YCS

Fil de liaison YCS 0.02 mm argent/0.04 mm cuivre pour réparation de soudure de cartes mères de téléphones portables. Non magnétique, bonne ténacité, facile à étamer, sans points de rupture, faible résistance à la soudure. Recommandé par YCS Yang pour la réparation de soudure de cartes mères de téléphones portables.

Option:
1. Fil d'argent YCS 0.02 mm.
2. Fil de cuivre YCS 0.04 mm.

Caractéristiques :
1. Excellent matériau, fil volant de réparation de précision, haute efficacité, haute anti-interférence, faible inductance, bonne ductilité plastique, allongement élevé et organisation serrée.
2. Le fil volant ultra-fin offre une bonne ténacité et une grande résistance à la rupture. Il est extensible et donc difficile à casser. 
3. Facile à étamer sans points d'arrêt, pas besoin de gratter la peinture, peut être soudé directement et l'opération est simple.

Paramètres du produit:
Marque : YCS
Nom : Pad fil volant 
Diamètre : 0.04 mm, 0.02 mm.
Poids brut: 27g
Durée: 100m
Caractéristiques : conductivité électrique, conductivité thermique, résistance à la corrosion, ne rouille pas facilement