Pince de réparation de carte mère MaoFix-F1, dispositif de dégommage de puce IC

Dispositif de réparation multifonction Amaoe MaoFix-F1 pour fixation de carte mère de téléphone portable, réparation de dégommage de puce IC CPU. Pince multifonction Amaoe à vis cachées pour fixation de carte mère d'iPhone X-16 Pro Max, dégommage de puce, support de gabarit BGA.

Caractéristiques :
1. La conception de la vis cachée empêche les résidus de tomber dans les vis, améliorant ainsi la durabilité.
2. Appareil de réparation multifonction pour la réparation de la carte mère et le dégommage des puces de l'iPhone X à 16 Pro Max.
3. Structure durable : fabriquée à partir de matériaux de haute qualité pour garantir la durée de vie et la fiabilité.
4. Réparation de la carte mère, dégommage de la puce, support de gabarit BGA.
5. Résistant aux hautes températures, sans transfert de chaleur, antistatique.
6. Emplacement pour carte mère à 1 niveau, 3 mm de profondeur, 0.5 mm de largeur, pour la réparation de la carte mère ; emplacement pour carte mère à 2 niveaux, 3 mm de profondeur, adapté à la carte mère de la série iPhone X-16 ; emplacement pour puce à 3 niveaux, 0.5 mm de profondeur, pour le dégommage des puces.
7. Épaisseur totale 6.5 mm, emplacement pour puce en pierre synthétique de la carte mère + emplacement pour puce en métal.
8. Conception de boucle à trois niveaux, longueur de serrage de 70 mm, adaptée à la plupart des réparations de cartes mères de téléphones portables.

Information sur le produit:
Poids de l'emballage : 325g.
Poids du produit: 325g.
Taille de l'emballage : 162*83*25cm.
Taille du produit : 145 x 78 x 24 cm.

Liste des paquets:
1 x Fixation MaoFix-F1.