Plate-forme de reballage BGA ultra intermédiaire MiJing Z23 Samsung S20-S26

Plateforme de soudage MIJING Z23 pour la couche intermédiaire des Samsung Galaxy S20 à S25 Ultra. Elle est équipée d'un moule de positionnement, d'un pochoir de reballing BGA et d'une base magnétique universelle. Son positionnement précis, sa forte adhérence, sa stabilité magnétique et sa grille en acier de haute qualité en font un outil de réparation de téléphones portables spécialement conçu pour le soudage de la couche intermédiaire des Samsung S20, S21, S22, S23, S24 et S25.

Caractéristiques :
1. Conçu à l'aide de données de qualité OEM pour garantir que les ouvertures du pochoir correspondent précisément aux pastilles de soudure des cartes mères de la série Samsung.
2. Équipé d'un pochoir de haute précision de 0.12 mm (T) pour une application stable et uniforme des billes de soudure.
3. La conception de la base magnétique permet une fixation rapide et sûre du module de positionnement, améliorant ainsi la stabilité opérationnelle et l'efficacité des réparations.
4. Compatible avec les modèles phares des séries Samsung S20 à S25, y compris les versions Ultra, Plus et standard.
5. La conception modulaire permet un remplacement rapide des modules de positionnement pour s'adapter à différents modèles de cartes mères.
6. La structure d'alignement de précision minimise les erreurs de réglage manuel et augmente le taux de réussite du reballage de la couche intermédiaire.
7. Sa construction métallique légère assure la portabilité et l'adéquation à une utilisation de réparation à long terme. 

Options :
1. Base magnétique universelle.
2. Moule de positionnement avec pochoir BGA.
Modèles pris en charge:
Compatible avec les modèles Samsung Galaxy : Samsung Galaxy S25 Ultra/S25+/S25/S24 Ultra/S24+/S24/S23 Ultra/S23+/S23/S22 Ultra/S22+/S22/S21 Ultra/S21+/S21/S20 Ultra/S20+/S20. D'autres modèles seront pris en charge ultérieurement. 

l'information de produit:
Spécifications de la plateforme de reballing
Marque : MIJING
Nom du produit : Plateforme de rebillage de couche intermédiaire Samsung
Modèle: Z23
Épaisseur du pochoir : 0.12 mm
Conditionnement : 1 pièce/boîte
Dimensions de la plateforme : 96 x 90.2 x 10.2 mm
Dimensions du module : ≈80 mm / 75 mm
Poids : ≈58 g (de légères variations de poids sont possibles pour chaque module)
Matériau : Structure métallique usinée avec précision
Méthode de positionnement : Positionnement magnétique

Spécifications de la base magnétique
Nom du produit : Plateforme de reballing de couche intermédiaire Samsung
Compatibilité : modules de positionnement MIJING Z23 / Z20MAX
Dimensions : 130 x 103 x 18 mm
Poids : ≈195g
Fonction : Fixe le module de positionnement ; améliore la stabilité du reballage