Plateforme de chauffage de puce YCS 2S pour retirer la colle du circuit intégré du processeur du téléphone

Plateforme de chauffage YCS 2S pour le retrait de la colle des circuits intégrés de téléphones portables et d'iPhone. Station de retrait de la colle des puces CPU MaAnt SL-2 pour le dégommage des puces de téléphones. Plateforme de retrait de la colle des puces CPU YCS 2S pour la réparation d'iPhone. Outil de réparation de téléphones portables YCS. Préchauffage efficace, plateforme de soudage polyvalente et décollement sûr et efficace des puces.

Option:
1. Plateforme de retrait de la colle de la puce CPU YCS 2S - elle a été abandonnée.
2. Station de retrait de colle de puce de processeur MaAnt SL-2.

Caractéristiques :
1. Préchauffage efficace : optimise les résultats de soudure et accélère le reballage BGA et le retrait de la colle.
2. Plateforme polyvalente : adaptée à une variété de tâches de soudage, particulièrement adaptée à la réparation de téléphones portables et à la manipulation de puces IC.
3. Contrôle précis de la température : permet un réglage ciblé de la température pour un chauffage et une élimination de la colle plus sûrs et plus efficaces.
4. Durable et portable : sa construction robuste et sa taille compacte le rendent facile à transporter et à ranger.
5. Opération facile : sa conception conviviale réduit la barrière à l'entrée et améliore l'efficacité du travail.
6. Sa conception compacte et durable le rend adapté à une variété de scénarios de réparation, notamment l'élimination de la colle des puces IC de la carte mère du téléphone portable, le préchauffage du reballage des puces BGA et le dessoudage et la réparation de divers composants électroniques.