Plateforme de démoulage et d'étamage CPU MagTin X MECHANIC pour iPhone et Android

Plateforme 2-en-1 Mechanic MagTin X pour le dégommage et l'étamage de processeurs par lévitation magnétique, compatible avec les processeurs iPhone 7-17 Pro Max A10/A11/A12/A13/A14/A15/A16/A17/A18/A19 Pro, Huawei HiSilicon et Qualcomm Snapdragon. Permet le retrait de la colle noire et la réparation par étamage. Pochoir en pierre et acier résistant aux hautes températures pour des soudures nettes et précises.

Caractéristiques :
1. Plateforme de dégommage et d'étamage du processeur à lévitation magnétique utilisée avec le liquide de dégommage du processeur Mechanic + brosse, élimine rapidement la colle noire de la puce du processeur, en toute sécurité et sans points de chute.
2. Les aimants intégrés à la plate-forme ont une forte force d'adsorption, ce qui permet au curseur de se fixer automatiquement et de s'aligner avec précision sous l'action du champ magnétique.
3. La conception du pochoir en acier d'étamage des puces est unique et garantit que chaque joint de soudure est placé avec précision dans la position prédéterminée, les joints de soudure sont fermes et fiables, aucun phénomène de fausse soudure, qui sont brillants et arrondis.
4. Puces BGA entièrement polyvalentes, prenant en charge diverses puces CPU de la série iPhone/Huawei/Qualcomm, correspondant à différentes réparations de pochoirs de puces.
5. Pierre synthétique fabriquée à partir de matériaux nano-composites, elle a une excellente résistance aux hautes températures, le matériau unique peut résister à des températures allant jusqu'à 500 ° C, empêche efficacement les interférences statiques et la corrosion, propriétés de résistance à l'usure.  

Spécifications :
Nom : Plateforme de dégommage et d'étamage de CPU magnétique MagTin X.
Application : Téléphones iPhone et Android universels tous modèles de dégommage de CPU et de plantation d'étain.
Taille : 143 × 55 × 16 mm.
Poids net: 234g.
Taille de l'emballage : 173 × 85 × 26 mm.
Poids brut : 304g.