Plateforme de préchauffage PPD120 pour le dessoudage de la carte mère d'iPhone

5 types : 110V / 220V Mini PPD 120CXE 120CX 120CC 120CQ 120C Téléphone PCB préchauffage station de reprise.

Option 1 PPD 120CXE pour iPhone Station de reprise de préchauffage et de dessoudage X CPU.

Mini station de dessoudage intelligente PPD 120CXE pour la réparation du processeur de l'iPhone X. Pas besoin de station de dessoudage à air chaud, fonctionne à 230 °C, qualité professionnelle. iPhone Outil de réparation de PCB et spécialement conçu pour le démontage et la réparation de soudure du processeur de l'iPhone X.

Option 2 PPD 120CX pour iPhone Retrait de la colle du processeur et démontage et réparation de la soudure de la carte logique supérieure/inférieure de l'iPhone X.

Mini station de dessoudage intelligente PPD 120CX pour iPhone X, avec chauffage et retrait de la colle du processeur. Fonctionne à 230 °C et sans air chaud. Séparez la carte mère supérieure/inférieure de l'iPhone X grâce à la station de préchauffage PPD120cX.

Option 3 Station de préchauffage et de reprise de dessoudage PPD 120CC pour cartes mères de téléphones Android

Mini-station de soudage intelligente PPD 120 CC, station de dessoudage et de reprise, chauffage pour réparation de circuits imprimés de téléphones Android. Pas besoin de station de reprise à air chaud, fonctionne à 230 °C, outil professionnel et conception spéciale pour téléphones Android.

Option 4 PPD 120CQ pour iPhone Station de retrait de colle et de dessoudage de processeur

Station de préchauffage PPD 120CQ pour iPhone A8, A9, A10 et A11, démontage et réparation de processeurs. Fonctionnant à 230 °C, cette station de dessoudage est conçue uniquement pour les processeurs des iPhone A8, A9, A10 et A11.

Option 5 PPD 120C pour iPhone Station de dessoudage et de réparation de cartes mères pour iPhone A5, A6, A7 et A8

Station de soudage et de dessoudage PPD 120 °C pour iPhone A8, A9, A10, A11, processeur, NAND, IC, BGA, mini-plateforme intelligente. Station de soudage et de dessoudage basse température, sans air chaud, fonctionnant à 230 °C. Idéale pour les iPhone A8, A9, A10, A11, processeur, NAND, IC, BGA, etc.

Caractéristiques : 

• 100% nouveau, haute qualité
• Tension : 110V / 220V en un
• Réglage de la température du bouclier de démolition 180℃-220℃
• En plus de la température de la colle côté CPU 180℃-220℃
• Démolition A8 A9 A10 A11CPU la température 230℃-240℃
• Température de dégraissage 180℃-200℃
• Température de la puce Reball BGA 180 ℃-200 ℃
• Soudure A8 A9 A10 A11 Température du processeur 190℃-210℃