Plateforme de reballage CPU AMAOE A8-A19 Pro avec pochoir pour iPhone 8-17

Plateforme de reballage de processeur Amaoe avec pochoir A8, A9, A10, A11, A12, A13, A14, A15, A16, A17, A18, A19 Pro pour iPhone 6-17 Pro Max, réparation de puces RAM et CPU par soudage. Plateforme de reballage de processeur Amaoe pour iPhone avec plaque de positionnement magnétique et grille en acier BGA pour le reballage de la carte mère du processeur d'iPhone 6/7/8/X/11/12/13/14/15/16/17 Pro Max.

Option:
1. Ensemble A12 pour processeur A12 de la série iPhone X.
2. Ensemble A13 pour iPhone série 11 CPU A13. 
3. Ensemble A14 pour iPhone série 12 CPU A14.
4. Ensemble A15 pour iPhone série 13 CPU A15.
5. Ensemble A16 pour iPhone série 14 CPU A16.
6. Ensemble A17 pour iPhone série 15 CPU A17.
7. Ensemble A18/A18 Pro pour iPhone série 16 CPU A18/A18 Pro.
8. Ensemble Mbga-B12 : pour le reballage du processeur iPhone 6-16 Pro Max A8-A18 Pro. .
9. Ensemble de tampons Amaoe PD-C avec base magnétique.
10 : Ensemble Amaoe PD-A pour le rebillage des puces et le retrait de la colle.
11. Pochoir Amaoe U-APU0.12 de 1 mm pour processeur A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16.
12. Pochoir Amaoe U-APU0.12 de 2 mm pour processeur A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16.
13. Pochoir Amaoe U-APU0.12 de 3 mm pour RAM A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16.
14. Pochoir Amaoe U-APU0.12 de 4 mm pour RAM A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16.
15. Pochoir Amaoe U-APU0.12 de 5 mm pour RAM A6 A7 A8 A9.
16. Pochoir Amaoe U-APU0.12 de 6 mm pour processeur A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16.
17. Pochoir Amaoe U-APU0.12 de 7 mm pour processeur A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16. 
18. Pochoir Amaoe U-APU0.12 de 8 mm pour processeur A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16.
Pochoir Amaoe U-APU9 de 20,0 mm pour processeur RAM A16 A17 A18 Pro.
21. Processeur A19/A19 Pro pour iPhone 17/Air/17 Pro/17 Pro Max.

Amaoe PD-C tampon utilisé avec une base de positionnement magnétique et convient à l'implantation d'étain et au soudage de puces d'une épaisseur inférieure à 0.9 mm.

Amaoe PD-A Pochoir de reballage BGA universel, base magnétique pour téléphone, carte mère, cadre central, processeur, puce IC, élimination de la colle de plantation d'étain.