Plateforme de reballage de processeur YCS pour la plantation d'étain à souder sur circuits intégrés de téléphones

Plateforme de rebillage magnétique YCS pour processeurs iPhone 6-17 Pro Max A8-A19 Pro, Qualcomm, HiSilicon, MediaTek et Samsung. Réparation et retrait de colle pour le rebillage des processeurs. Plateforme de rebillage YCS avec grille en acier pour le rebillage des processeurs de téléphones portables.

Option:
1. Plate-forme de reballage de processeur de la plate-forme YCS U.
2. Pochoir de reballage CPU YCS iPhone A8-A19 Pro 14 pièces/ensemble.
3. Pochoir de reballage de processeur YCS Qualcomm 24 pièces/ensemble, 41 pièces/ensemble.
4. Pochoir de reballage CPU YCS HiSilicon 10 pièces/ensemble, 12 pièces/ensemble.
5. Pochoir de reballage CPU YCS MediaTek Dimensity 15 pièces/ensemble, 23 pièces/ensemble.
6. Pochoir de reballage YCS Samsung CPU 7 pièces/ensemble, 13 pièces/ensemble.
7. Pochoir de reballage CPU YCS Kirin 4 pièces/ensemble.

Caractéristiques :
1. Serrage serré, serrage précis, fonctionnement plus stable, moins susceptible d'endommager la puce.
2. Résistance aux hautes températures et à la corrosion, pierre synthétique de haute qualité, haute résistance, antisalissure et facile à nettoyer.
3. Élimination de la colle, implantation d'étain, protection en U, une bonne machine polyvalente, conception magnétique, stable et ferme, résistance aux hautes températures, durable.
4. Coussinets en caoutchouc antidérapants, résistants à l'usure et antidérapants, stabilité améliorée, entretien plus facile.

Paramètres du produit:
Nom : YCS Repairer U-Platform
Marque : YCS Repairer
Taille: 85x60x19mm
Fonction : dégommage, désétamage, table en U
Poids brut: 97g
Matériau : pierre synthétique