Plateforme de reballage de puces CPU JTX Swap Board pour iPhone 8-16 Pro Max

Plateforme d'étamage JTX SM-01 Swap Master 30 en 1 avec pochoir BGA pour le remplacement de la carte mère de l'iPhone 8-16 Pro Max et le reballage des puces BGA du processeur. Plateforme d'étamage à positionnement super magnétique pour le remplacement rapide des puces de la carte PCB de l'iPhone. Permet le reballage simultané de plusieurs tailles de puces. Le fort magnétisme facilite le reballage, garantissant un positionnement optimal des composants de soudure.

Option:
1. SM-01 : Pour iPhone 8/8P/X Qualcomm.
2. SM-02 : Pour iPhone 8/8P/X Intel.
3. SM-03 : Pour iPhone XS/XR/XS MAX.
4. SM-04 : Pour iPhone 11/11Pro/11ProMax.
5. SM-05 : Pour iPhone 12/12Pro/12ProMax.
6. SM-06 : Pour iPhone 13/13Pro/13ProMax.
7. SM-07 : Pour iPhone 14/14Plus.
8. SM-08 : Pour iPhone 14Pro/14ProMax/15/15Plus.
9. SM-09 : Pour iPhone 15Pro/15ProMax.
10. SM-10 : Pour iPhone 16/16Plus/16Pro/16ProMax.
11. Base super magnétique.
12. Pour iPhone 8-16 Set :
Base magnétique : Base universelle super magnétique - 1 pièce.
Plateforme de puces de carte d'échange : modules bleus de 8 à 16 heures - 10 pièces.
Pochoir Swap Board Chips : Pochoir spécial de 8 à 16 h - 11 pièces.

Caractéristiques :
1. Avantages du produit : base super magnétique, résistance aux hautes températures, positionnement précis, expansion illimitée, plus rapide et plus sûr.
2. Base magnétique puissante, serrage magnétique puissant, alignement automatique.
3. Résistance aux hautes températures, haute résistance, antisalissure, facile à nettoyer.
4. Acier sélectionné de haute qualité, résistance à l'usure, haute ténacité.
5. Conception de maille chanfreinée carrée, empêche efficacement le gonflement/le blocage des billes d'étain de la maille d'acier, et les billes d'étain sont plus arrondies et pleines.
6. Coussinets de pied en caoutchouc respectueux de l'environnement, avec résistance à l'usure, antidérapants, absorption des chocs, résistance à la pression et anti-vieillissement.