Plateforme de reballage magnétique MECAHNIC MagTin Max pour iPhone et Android

La plateforme de rebillage magnétique double face MECHANIC MagTin Max est une solution professionnelle pour le rebillage de puces BGA. Elle est équipée de pochoirs BGA conçus pour les appareils Apple iPhone et Android, notamment les puces Qualcomm, MTK, Exynos et Hisilicon. Résistante à la chaleur, elle assure un alignement précis lors du rebillage. Sa base magnétique double face puissante maintient fermement les puces et les pochoirs en place, éliminant ainsi les risques d'infiltration de pâte à braser et garantissant un placement uniforme des billes. Idéale pour le rebillage de processeurs, de mémoires NAND et de circuits intégrés.

Caractéristiques :
1. La conception magnétique double face comprend une face A dédiée aux puces Apple (0.6 mm d'épaisseur) et une face B aux puces Android (0.35 mm d'épaisseur), prenant en charge un large éventail de besoins de reballage de puces courantes avec un seul outil.
2. Le retournement de la plateforme lance immédiatement l'opération de reballage de la puce suivante sans qu'il soit nécessaire de remplacer ou de repositionner la base, ce qui simplifie le flux de travail et augmente considérablement l'efficacité.
3. La technologie d'attraction magnétique permet un alignement et un verrouillage automatiques du pochoir en une seule étape, chaque « clic » assurant un positionnement précis pour une qualité de soudure constante.
4. La conception de la structure rainurée améliore efficacement la dissipation de la chaleur, maintenant la plateforme froide, silencieuse et stable pendant le fonctionnement afin d'éviter la dérive de positionnement causée par l'accumulation de chaleur.
5. La bibliothèque de pochoirs est mise à jour en continu et en temps réel, avec 90 pochoirs en acier de précision couvrant les puces Apple (A10–A19 Pro), Qualcomm (séries Snapdragon 8/7/6), MediaTek (série Dimensity), Exynos, HiSilicon (Kirin) et eMMC/RAM.

Modèles de pochoirs pour processeur (90 pièces) :
1. Qualcomm (21 pièces) :
SM8750
SM8450
SM8150
SM7325
SM7125
SM8650
SM8350
SM7550
SM7250
SM7750
SM6450 / SM7435
SM8550
SM7150
SM7450
SM8475 / SM7475
SM8250-102
SM7350
SM8250-002
SM7225-00AB
SM8850
SM8735

2. iPhone (12 pièces) :
A19PRO
A19
A18PRO
A18
A17
A16
A15
A14
A13
A12
A11
A10

3. Hisilicon (12 pièces) :
Salut36C0
Hi3690-5G
Hi6280
Salut36A0
Hi3670
HI36D0
Salut36A0
Hi3690-4G
Hi3680
Hi6290/L
HI6290
HI62B0

4. MTK (21 pièces) :
MT6989W
MT6895Z
MT6855V
MT6853V
MT6983Z
MT6885Z
MT6873V/6875V
MT6891Z/6893Z
MT6878V
MT6899Z
MT6991Z
MT6985W
MT6897Z
MT6877V
MT8781/MT6789V
MT6761V/6762V/6765
MT6833V
MT6886V
MT6781V
MT6835V
MT6993Z

5. Exynos (12 pièces) :
Exynos 2200
Exynos 9820
Exynos 8895
Exynos 2100
Exynos 980
Exynos 990
Exynos 1330-E8535P
Exynos 1380-E8835P
Exynos 1480-E8845
Exynos 1280-E8825
Exynos 9815/1080
Exynos2400-E9945

6. EMMC+RAM (12 unités) :
BGA 254
BGA 169
BGA 134
BGA 436
BGA 178
BGA 153
BGA 186
BGA 162
BGA 556
BGA 376
BGA 496
BGA 221

Paramètres du produit:
Marque : MECHANIC
Nom du produit : Plateforme de reballage magnétique double face
Modèle : MagTin Max 2.0
Dimensions du produit : 55 mm × 73 mm × 11 mm
Dimensions de l'emballage : 65 mm × 37 mm × 78 mm
Poids net: 79g
Poids brut: 290g
Pochoirs inclus : 90 pièces
Compatibilité côté A : Puces Apple (0.6 mm)
Compatibilité côté B : Puces Android (0.35 mm)
Puces compatibles : MT69937, Tianyu 9500, A19, A19 Pro, SM8735, Snapdragon 8s Elite, HiSilicon X9, et plus encore
Remarque : Le produit présenté est un rendu 3D réalisé avec des mesures manuelles ; le produit réel peut varier.