Plateforme de rebillage de circuits intégrés tactiles d'écran AMAOE pour iPhone Duo et pochoir BGA

Le kit de reballing 3-en-1 AMAOE pour iPhone Duo Touch IC est un ensemble d'outils professionnels conçu spécifiquement pour la réparation des circuits intégrés tactiles des écrans pliables d'iPhone Duo. Ce kit complet comprend un gabarit de reballing de précision de 0.12 mm, une base magnétique, une plaque de positionnement et une lame de grattage d'étain : tout le nécessaire pour un reballing BGA précis et efficace. Idéal pour les techniciens de réparation travaillant sur les iPhone Duo (pliables), ce kit 3-en-1 simplifie le processus de reballing des circuits intégrés tactiles et garantit des résultats professionnels et constants.
Caractéristiques : 1. Kit complet 3 en 1. Comprend un pochoir de 0.12 mm, une base magnétique, une plaque de positionnement et une lame à racler l'étain ; tout le nécessaire pour le reballing des circuits intégrés tactiles. 2. Pochoir de précision de 0.12 mm. Son épaisseur ultra-mince de 0.12 mm garantit un placement précis et uniforme des billes de soudure. 3. Conception avec trous de dissipation de chaleur. Empêche le gonflement de la soudure et assure des résultats de reballing uniformes. 4. Base magnétique et plaque de positionnement. Une forte attraction magnétique maintient le pochoir et la puce en place pour un alignement précis. 5. Lame à racler l'étain incluse. Permet d'étaler et de niveler efficacement la pâte à braser pour une application propre et uniforme. 6. Conçu pour iPhone Duo (pliable) Spécialement conçu pour la puce tactile de l'écran pliable de l'iPhone, ajustement précis et compatibilité. 7. Construction durable. Les matériaux de haute qualité résistent à des cycles de soudure répétés à haute température.