Plateforme de rebillage pour le retrait de colle du processeur/eMMC/RAM du téléphone JTX T4 MAX

La plateforme JTXTOOLS T4MAX de décollage et de rebillage est équipée de 17 pochoirs de précision pour un décollage efficace et un placement précis de l'étain sur les puces CPU, eMMC et RAM. Compatible avec 102 modèles de puces Apple iPhone, Android, Exynos, Qualcomm, HiSilicon et Dimensity, elle intègre un puissant aimant qui maintient fermement la puce, la fixant et l'alignant automatiquement pour un positionnement précis. C'est un outil indispensable pour les techniciens de réparation de téléphones mobiles effectuant des réparations au niveau des puces et des micro-soudures.

Caractéristiques :
1. Prend en charge les besoins de soudure pour diverses puces, notamment les processeurs Apple, les puces EMMC, la RAM et les puces Android de Qualcomm, Exynos, HiSilicon et Dimensity.
2. Intègre les fonctions de décollage, de positionnement et de soudure, réduisant ainsi l'investissement en équipement et améliorant l'efficacité des réparations.
3. Utilise une structure de positionnement magnétique pour un alignement automatique et une fixation sécurisée de la puce, réduisant ainsi le risque de désalignement opérationnel.
4. Les pochoirs 3D de haute précision permettent d'obtenir une formation plus uniforme des billes de soudure, améliorant ainsi la qualité de la soudure.
5. Une structure dédiée au retrait et au positionnement de l'adhésif permet d'éliminer les résidus d'adhésif et de réduire les dommages causés aux copeaux.
6. Amélioration de 17 types de treillis de soudure pour répondre aux besoins de réparation de différents modèles de processeurs, de RAM et de puces mémoire.
7. Fabriqué à partir d'aluminium de qualité aérospatiale, offrant une résistance élevée, une résistance à l'usure et une utilisation stable à long terme.
8. Fabriqué à partir d'acier haute résistance sélectionné, résistant à l'usure et durable, assurant une précision à long terme.
9. Équipé de pieds en caoutchouc, offrant des propriétés antidérapantes, une absorption des chocs, une résistance au vieillissement et une résistance aux hautes températures.

Paramètres du produit
Marque : JTXTOOLS
Nom anglais : Plateforme de décollage et de reballage de colle T4 MAX
Application du produit : Positionnement des puces, élimination de la colle et soudure
Types de puces compatibles : CPU / eMMC / RAM
Plateformes compatibles : Apple / Android
Nombre de puces prises en charge : 102 modèles de puces
Quantité de grilles de rebillage de soudure : 17 modèles
Matériau du produit : Aluminium aéronautique
Matériau du treillis métallique : Acier de haute qualité
Dimensions du produit: 120x59x15mm
Méthode de positionnement : Serrage de positionnement magnétique automatique
Structure de conception : Conception deux-en-un pour le décollage et le soudage

Modèles compatibles pour le soudage de la maille
· Série Apple : Processeur Apple, mémoire eMMC Apple, mémoire vive Apple
· Série Android :
Série Qualcomm : Qualcomm 01-06
Série Exynos : Exynos 01-02
Série HiSilicon : HiSilicon 01-02
Série Dimensité : Dimensité 01-02
Grille de soudure universelle pour RAM Android