Pochoir de reballage AMAOE A19 pour CPU/couche intermédiaire pour iPhone 17 Pro Max

Pochoir de rebillage Amaoe IP17 A19 BGA pour la réparation de soudures de cartes mères d'iPhone 17/17 Air/17 Pro/17 Pro Max, de NAND CPU et autres circuits intégrés. Plateforme de rebillage Amaoe pour iPhone 17/Air/17 Pro Max avec pochoir BGA en acier pour la soudure et la réparation du cadre central de la carte mère d'iPhone 17/17 Pro Max. 
Option: 1. Pochoir de reballage Amaoe IP17 A19/A19 PRO : pochoir de reballage complet pour iPhone 17/17 Air/17 Pro/17 Pro Max. 2. Pochoir de couche intermédiaire Amaoe IP17A-012 : pour la soudure du cadre de la couche intermédiaire de l'iPhone 17 Air. 3. Pochoir de reballage Amaoe IP17PM-012 : pour le soudage du cadre de la couche intermédiaire de l'iPhone 17 Pro Max. 4. Pochoir de reballage de couche intermédiaire Amaoe IP17P-012 : pour le soudage du cadre de la couche intermédiaire de l'iPhone 17 Pro. 5. Pochoir de reballage de la couche inférieure du processeur Amaoe A19. 6. Pochoir de reballage de la couche inférieure du processeur Amaoe A19Pro. 7. Pochoir de reballage Amaoe IP17-012 : pour le soudage du cadre de la couche intermédiaire de l'iPhone 17.
8. Plateforme de reballage de couche intermédiaire 3-en-1 AMAOE IP17 avec pochoir de cadre central pour iPhone 17/17 Pro/17 Pro Max (0.12 mm).
9. Plateforme de reballage de couche intermédiaire AMAOE X-17 31-en-1 avec pochoir de cadre intermédiaire pour iPhone X-17 Pro Max (0.12 mm/0.1 mm/0.08 mm).