Pochoir de reballage CPU MJ Z21 MAX pour iPhone 6-16 Pro Max

MIJING Z21 MAX Plate-forme de pochoir de reballage CPU pour iPhone A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16 A17 A18 Pro CPU Android Huawei Qualcomm, ect.  Puce CPU MJ Z21 MAX iPhone/Android en acier de plantation d'étain pour réparation de CPU de téléphones Android iPhone 6-16 Pro Max.

Caractéristiques :

• Résistance aux hautes températures et à l'abrasion
• Acier allié importé, résistance à la fatigue du métal, rend l'utilisation du produit plus durable
• Acier allié importé, matériau et technologie de haute qualité, résistant à la saleté, facile à nettoyer.
• Haute précision, alignement précis Chaque maille est calibrée selon les dessins d'usine d'origine pour garantir la précision des joints de soudure
• Les trous carrés et les coins arrondis sont plantés d'étain et de filets noirs pour rendre chacune de vos boules d'étain plus rondes et plus pleines.
• Rigide et flexible, conservant la flexibilité de l'acier, la déformation et la flexion normales peuvent être facilement restaurées à sa forme d'origine
• Haute précision, sans bavures, de sorte que chaque maille peut être de la même taille et ne pas coller
• Double aimant, super magnétique, positionnement précis sans tremblement

Applicable Modèle:
1. Pour iPhone 6-16 Pro Max CPU (A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16 A17 A18 Pro CPU).
2. Pour Huawei HI3670, Huawei HI3680, HiSilicon HI3690, HiSilicon HI3690 5G, HiSilicon HI6290/L, SM8250-102 petit, SM8250-202 grand, Qualcomm SM8350/Snapdragon 888, Snapdragon 845/SDM845, Snapdragon 855/SM8150, Kirin 9000 HI36A0, EMMC/EMCP/UFS BGA153, SM8350/8450, Exynos9610/9611RAM, SM8475, HI6280, SM7250, SM7325, HI6260 V100, HI6260 V101, SM8650, MT6989W.