Pochoirs de reballage WL BGA pour iPhone bande de base NAND A6-A14 CPU BGA

Kit de pochoirs de reballage BGA WL 0.1 mm pour iPhone Baseband NAND A8-A16 réparation de soudure supérieure et inférieure du processeur, le gabarit de pochoir de reballage BGA est livré avec un moule de positionnement noir, pochoir de reballage BGA de soudure de haute qualité WL avec plaque fixe,

Gabarit de gabarit de soudure haute précision WL, filet en acier inoxydable à billes pour puce NAND de bande de base iPhone, modèle de pochoirs de reballage CPU BGA A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16.

Kit de pochoirs de reballage WL 0.1 mm BGA avec moule de positionnement noir pour iPhone A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16 CPU Baseband NAND outil de réparation de soudure

[ Types optionnels ] :

• Option 1 : processeur supérieur A8
• Option 2 : processeur A8 inférieur
• Option 3 : processeur supérieur A9
• Option 4 : processeur A9 inférieur
• Option 5 : processeur supérieur A10
• Option 6 : processeur A10 inférieur
• Option 7 : A11 Couche supérieure + couche inférieure
• Option 8 : A12 Couche supérieure + couche inférieure
• Option 9 : A13 Supérieur + inférieur 
• Option 10 : Disque dur A14 + bande de base
• Option 11 : Version de positionnement du processeur A14 
  
  

Il y a 3 sections de pièces, Pochoir de reballage BGA + Positionnement du moule (noir) + Base de moule universelle en aluminium (doré)

avec plaque fixe (moule de positionnement noir), position de soudage CPU IC facile à utiliser et plus précise

[ Base de moule en aluminium en option ] : Il est universel, peut s'adapter à n'importe quel moule de positionnement noir

[Moule de positionnement en option (noir)] : Non universel, ne peut pas fonctionner avec différents pochoirs de reballage BGA, vous avez besoin du bon modèle de pochoir de reballage BGA, le moule de positionnement noir correspond uniquement au bon pochoir de reballage BGA.