Station de préchauffage PHONEFIX 120X pour dessoudage de CPU BGA iPhone

Station de chauffage PHONEFIX + 3 types de rainures de chauffage pour carte mère

Caractéristiques : 

1. Marque : PHONEFIX
2. Tension: 110V / 220V
3. Réglage de la température du bouclier de démolition 180℃-220℃
4. En plus de la température de la colle côté CPU 180℃-220℃
5. Démolition A8 A9 A10 A11CPU la température 230℃-240℃
6. Température de dégraissage 180℃-200℃
7. Température de la puce BGA de reballage 180 ℃-200 ℃
8. Soudure A8 A9 A10 A11 Température du processeur 190℃-210℃

Types optionnels : 

• Station de préchauffage et de retouche de carte mère double couche 120X-MAX (3-en-1) pour iPhone X / XS / XS MAX
• Station de dessoudage et de réparation de carte mère pour iPhone 120, 5, 6 et 7 (8 °C)
• 120CC - Station de dessoudage, de préchauffage et de retouche pour cartes mères de téléphones Android

Station de préchauffage et de dessoudage pour cartes double couche iPhone 6, 6S, 7, 8 et X, XS MAX. Dotée d'une conception de chauffage spécifique et d'un contrôle précis de la température, elle permet de localiser précisément la pièce à chauffer. L'utilisation de cuivre haute pureté garantit un transfert de chaleur optimal, une résistance à la déformation et une résistance à l'usure optimales.