Tapis de soudage YCS Tin Planting ARC Pad BGA IC résistant à la chaleur

Coussinet magnétique en silicone YCS pour réparation de puces BGA, pour téléphones portables, iPad, MacBook, ordinateurs portables. Tapis en silicone YCS Dragon ARC Pad avec emplacement pour puce de 0.4 mm, 0.5 mm, 0.8 mm, 0.3 mm, 0.45 mm et 0.77 mm pour réparation de puces BGA, pour disque dur de téléphone portable et CPU. Coussinet magnétique en silicone YCS T01 pour réparation de reballage de grandes puces, pour MacBook, iPad. Coussinet isolant haute température YCS S-550A.

Option:
1. Tampon bleu YCS ARC (0.4 mm 0.5 mm 0.8 mm).
2. Tampon ARC YCS Dragon (0.3 mm 0.45 mm 0.77 mm).
3. Tampon YCS S-550A.
4. Tapis en silicone isolant pour reballage de puces YCS T01 MAC IPAD BGA.

Caractéristiques du YCS Arc Dragon Pad :
1. Tapis de plantation en silicone YCS ARC Pad avec fente de 0.4 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.3 mm 0.45 mm 0.77 mm pour réparation de soudure de reballage de puce NAND de carte mère de téléphone portable BGA.
2. Trois emplacements pour puces dans plusieurs grilles répondent à l'étamage de puces de différentes épaisseurs et spécifications, et plusieurs emplacements sont largement utilisés.
3. La grille en acier à forte adsorption magnétique ne se détachera pas, même en cas de projection brutale. Grâce à sa conception magnétique puissante, la grille en acier ne risque pas de se détacher ni de se déplacer, et son étamage est plus ferme et stable.
4. Les trous de dissipation thermique à l'arrière empêchent le treillis métallique de se gonfler pendant l'étamage. De plus, le treillis métallique à forte adsorption magnétique est difficile à déplacer.
5. Pas de bulles, résistance aux hautes températures, tampon magnétique en étain puissant, pochoir BGA en filet de plantation en étain facile à adsorber.

Paramètres de l'Arc Pad :
Fonction : Tampon d'étamage de copeaux en maille d'acier
Nom : YCS réparation maison étamage acier arc pad
Taille du produit: 117 * * 86 96mm
Poids net: 86g