Tapis magnétique en silicone pour soudage de circuits intégrés BGA et téléphone MagGrid Pad 2UUL

Tampon en silicone magnétique 2UUL BH15 MagGrid avec fente pour puce de 2 mm, 15 mm, 0.3 mm, 0.4 mm, adapté à diverses puces Nand de processeur de téléphone et à la soudure, au reballage et à la réparation de puces BGA. 

Paramètres du produit:
Nom : 2UUL BH15 MagGrid Pad Chip Silicone Buffer Welding Pad
Poids net: 65.5g
Taille du produit: 104mmx80mmx8mm
Taille du colis : 130 mm x 84 mm x 11 mm
Poids brut: 78.5g

Caractéristiques :
1. Coussin de plantation en étain magnétique en caoutchouc, matériau en silicone souple, forte adsorption magnétique, résistance aux hautes températures, facile à nettoyer.
2. Conception incurvée, forte adsorption magnétique, fitness sans couture, mains libres.
3. Rend le pochoir BGA en filet de plantation en étain difficile à tomber et à déplacer, ce qui rend la plantation en étain à puce plus ferme et plus stable.
4. Rouleau de dissipation thermique du trou de plantation, conception de trou de dissipation thermique creux à l'arrière du filet du pot de plantation, le pot de plantation a un bon effet de dissipation thermique et le pot de plantation en filet d'acier ne gonflera pas
5. Résistant aux hautes températures, silicone souple, rembourrage élastique, peut résister à des températures élevées jusqu'à 500 ℃.